Finden Sie schnell leiterplatten pcb für Ihr Unternehmen: 31 Ergebnisse

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

PICLS steht für “PCB instant Cradle Software” und ermöglicht es thermische Echt-Zeit-Analysen für Leiterplatten durchzuführen. Die GUI beinhaltet den Pre- und den Postprozessor und ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Die Berechnung erfolgt in 2D. Im Programm kann der Aufbau einer neuen Leiterplatte inklusive Leiterbahnen, Bestückung, Kühlkörper, Vias und einem Gehäuse in wenigen Klicks erstellt und bewertet werden. Es können auch bestehende Leiterplatten untersucht werden. Hierzu steht eine Import-Funktionalität der Geometrie und Drill Data über die IDF-3.0- Schnittstelle und für die Leiterbahnen die Gerber-Schnittstelle zur Verfügung.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Unser Einsteigermodell: Unsere Paddockplatten sind die ideale Lösung für beanspruchte Flächen wie Offenställe, Stellplätze PKW und Wohnwagen, Longierzirkel und Paddocks mit schwerem Boden. Sie bieten höchste Stabilität und Belastbarkeit und sind auch für Pferde mit Hufbeschlag geeignet. Merkmale: Belastbarkeit bis 15 t/m² Schnelle und einfache Verlegung mit Unterbau Optimale Drainage Made in Germany 4. Vlies optional Vielseitig einsetzbar: Unsere Gitterplatten für Außenanlagen sind die perfekte Lösung für die Befestigung von Terrassen, Wegen, Einfahrten und anderen Flächen im Außenbereich. Sie sind robust, langlebig und witterungsbeständig. Merkmale: Schnelle und einfache Verlegung Hohe Belastbarkeit mit Gummianteil von 20% Made in Germany

Die meisten Kunststoffe sind bekannt als elektrische Isolatoren und können sich daher durch Reibung statisch aufladen. Anschließende, unkontrollierte statische Entladungen können Produkte beschädigen und die Leistung beeinträchtigen. Um die Kunststoffe auch für diese Bereiche nutzen zu können, setzt man ihnen spezielle Rußtypen oder andere Additive zu, wodurch ihre Leitfähigkeit deutlich erhöht, bzw. ihr elektrischer Widerstand deutlich abgesenkt wird. Die Kunststoffe werden somit statisch ableitfähig oder sogar leitfähig. Weitere Eigenschaften: •physiologisch unbedenklich •für den Kontakt mit Lebensmitteln geeignet (FDA) •gute mechanische Eigenschaften •gute Verarbeitbarkeit •sehr gute Verschweiß- und Verarbeitungseigenschaften •gute Chemikalienbeständigkeit •ausgezeichnetes Gleitvermögen •gute Zerspanbarkeit

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm